「像鬼一樣工作」：台灣外籍移工為何陷入「強迫勞動」處境
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读im钱包官方下载获取更多信息
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此前，Anthropic 宣布 Claude Code 能自动梳理 COBOL 依赖、生成文档并识别风险，引发市场对 IBM 主机业务受冲击的担忧，IBM 股价在当地时间本周一录得近 26 年最大单日跌幅，市值蒸发约 310 亿美元。